PCB向高性能材料發展 尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方 智慧應用 影音
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AI EXPO Taiwan 2027

PCB向高性能材料發展 尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方

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    王嘉瑜/台北

因應高階PCB製程升級,尖點於TPCA Show 2026展出多項PCB精密鑽孔技術與解決方案,涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等精密加...

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