元禎切入半導體 布局封裝與線材特殊材料
- 郭靜蓉／台北
元禎積極拓展電子材料業務，董事長許元禎表示，已於2025年9月成立電子材料部，聚焦半導體相關週邊材料，除持續推動電子級雙氧水、電子級異丙醇（IPA）及丙酮等產品，也將進一步尋找下一世代半導體材料商機，並以封裝相關及線材特殊材料作為優先切入方向。...
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