禮鼎AI先進封裝載板深圳新廠動土 人民幣120億元蓋4座工廠
- 王嘉瑜／台北
臻鼎旗下載板廠禮鼎宣布，AI先進封裝載板項目在中國深圳寶安正式動土，總投資預計不低於人民幣120億元。公司指出，此次新項目規劃建設4座工廠，強化高階FCBGA等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高效運算（HPC）及先進封裝客戶強勁需求。
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