光模組邁3.2T世代掀PCB變革 SAP製程縮緊供應商剩3家
- 王嘉瑜／台北
AI算力叢集規模持續擴大，跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升，推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T，並加速邁向未來的3.2T產品，牽動PCB從板材到製程均出現變化。有台廠指出，預計2028年開始出貨的...
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