DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26財報將成關鍵風向球 | 台灣要爭取「光進銅退」典範轉移
- 陳奭璁
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早安。
受惠全球半導體擴產潮，大易橙近年營運規模快速放大，並將經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場。據了解，大易橙截至9月底在手訂單金額已超過新台幣100億元，訂單能見度至2028年底，大客戶台積電加速擴大美國廠區建置，後續營運動能強勁。
另外，受惠記憶體需求升溫、價格持續上漲，DRAM大廠南亞科2026年9月合併營收新台幣（以下同）450.91億元，較8月微幅增加0.9%、年增576.62%；華邦電公布9月合併營收282.49億元，月增3.44%、年增256.67%，首度突破280億元大關，兩家記憶體廠均連續10個月改寫單月歷史新高。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
人工智慧（AI）帶動的記憶體漲價潮出現分化，部分通用型DRAM與NAND Flash產品合約價持續創高，但漲幅明顯收斂，下游業者承受成本的能力也面臨考驗。不過，AI資料中心需求仍支撐供需缺口，市場關注焦點正從價格漲幅，轉向記憶體廠的高獲利能維持多久。
綜合韓媒首爾經濟及美光（Micron）2026會計年度第4季（4QFY26）財報與法說會內容，以及南韓FnGuide預估資料，9月PC用DDR4 8Gb 1Gx8產品，平均合約價達26美元，月增4%，也較1月的11.5美元大幅走揚。
國科會工程處近日公告2項學門主題式計畫，分別是：「矽光子／共封裝光學與智慧自動化技術之整合與開發」及「次世代 AI 資料中心之高性能電源轉換與系統管理技術」。前者由國立清華大學奈米工程與微系統研究所教授李昇憲擔任召集人、後者由國立成功大學電機工程學系教授梁從主擔任召集人。
根據國科會工程處學門主題式計畫所公佈的內容，現今的晶片算力持續提升，系統內部與晶片間的高速資料傳輸逐漸成為限制整體系統效能與能源效率的關鍵瓶頸，傳統電互連（Electrical Interconnect）在頻寬密度、訊號完整性、通道損耗與功耗方面逐漸面臨工程極限。
2026年9月台灣機車市場走出民俗月低谷，全月掛牌70,189輛、月增16.78%，電動機車也同步回溫，單月售出3,482輛、月增32.9%。依各月掛牌資料加總，前3季電動機車累計約3.15萬輛，僅佔整體市場56.5萬輛的5.6%左右；在燃油機車前三季年增7.3%的熱度下，電動陣營仍處於「月增有感、年比失速」的格局。
Gogoro指出，8月民俗月與天候干擾消退，疊加開學季購車需求，推升9月領牌動能。該公司9月領牌2,964輛，月增31.85%，整體市佔回升至4.22%。綠牌主力Ezzy於9月初推出「淺粉」「灰藍」新色，搭配每月最低168元起的資費方案，續居綠牌銷量冠軍；白牌市場則由今年7月上市的Luna奪冠，Ezzy 500、Viva XL、Viva Mix與Delight包辦前五名。
中國工信部、國發改委日前發布「電子信息製造業發展十五五規劃」，目標至2030年，規模以上企業營收將突破人民幣30兆元，在半導體、先進運算、消費電子、基礎電子、能源電子等領域，湧現一批長板技術和產品，形成具有競爭力的世界一流企業。
其中值得注意的是，PCB相關升級舉措被頻繁提及，重新定義「電子工業之母」的戰略角色，從週邊的傳統零組件躍升為決定系統效能的核心；十五五規劃發展高頻高速、高層高密度PCB及IC載板，連帶高頻高速銅箔基板（CCL）、低粗糙度銅箔、高效能電子紗/布等材料，以及大尺寸IC載板、線路微縮等設備。
麒麟9050 Pro遭拆解 揭密華為「邏輯折疊」新打法衝高晶片密度
華為麒麟9050 Pro近期遭到中外機構的完整拆解揭密，也讓外界進一步看到華為所謂「邏輯折疊」（LogicFolding）的實際做法。
中國科技媒體極客灣（Geekerwan）公布拆解與測試結果，Kurnal Insights也在社群平台公開麒麟9050 Pro的Die Shot（裸片顯微照片）。兩份資料交叉比對後顯示，這款搭載於華為Mate 90 Pro Max的旗艦SoC，採用兩顆裸片垂直堆疊，而非傳統單一平面晶片設計。
責任編輯：陳奭璁
