（獨家）GaN守住快充優勢卡位AI電源 SiC卻從工規一路衝進消費
- 黃女瑛／台北
第三類半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）市場分工，2026年出現更大範圍的重疊與交叉變化，特別是SiC正對GaN使出回馬槍。由於中國6吋SiC基板材料過度便宜，除了加速滲入工、車規領域，也進軍原本由GaN主導的商規市場，並打出一番成績。...
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