AI晶片掀技術與產能競賽  應材CEO拋「創新三方向」支援 智慧應用 影音
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AI晶片掀技術與產能競賽  應材CEO拋「創新三方向」支援

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    陳玉娟/聖塔克拉拉

AI運算需求快速擴大,半導體業面臨技術與產能激烈賽局。應用材料(Applied Materials)總裁暨執行長Gary Dickerson指出,AI產業競爭一方面是提高每瓦運算效能的「技術」競賽,另方面是擴大資料中心與晶圓廠...

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