環旭電子1Q27推Wi-Fi 8 SiP模組 提升AI裝置無線連線效能
- 王嘉瑜／台北
日月光投控旗下環旭電子（USI）持續布局次世代無線通訊技術，公司指出，承襲Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7系統級封裝（SiP）研發與整合經驗，預計於2027年第1季推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）相關產品，助力客戶掌握新一波無線連網創新商機。
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