先進封裝前景佳 設備廠各擁核心技術搶進 智慧應用 影音
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先進封裝前景佳 設備廠各擁核心技術搶進

  • 王貞懿台北

為實現高運算力與高節能效率的目標,半導體供應鏈持續在電晶體製程微縮與3DIC先進封裝技術上努力,從包含晶圓廠、封測廠到載板業者,各擁不同的技術、優勢,擇道搶進;國內設備供應鏈不論是光學檢測設備、雷射設備、烘烤設備、自動化設備業者,也看好半導體的延續性、成長性最...

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