每日椽真：國際通訊標準制定 台廠如何提升話語權？｜三星半導體技術恐外流中國的的背後
- 陳奭璁
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早安。
與AI相關的高效運算（HPC）晶片市場，現在只是起步階段，受惠供應鏈除晶圓製造、封測代工外，包括測試介面、檢測分析、散熱、甚至還有系統端的組裝代工廠、電源供應器業者等，AI話題可說貫串零組件廠與系統廠兩大領域。
經歷2023年上半需求回補潮，IC設計業者普遍坦言，考量到PC實際需求還沒有明確復甦，2023年下半的PC相關晶片出貨動能就算不會衰退，回溫幅度也相當有限，2023年整體成長力道不會太明顯。
不過，業界對於2024~2025年的PC需求，抱持相對樂觀的態度。隨著微軟（Microsoft）近日結束Win 10 21H2的支援，並在2025年終止提供Win 10系統，全面轉向Win 11，預計會有一波新的換機潮浮現。新機預計在2024年啟動備貨，IC需求也會明確復甦。
過去這兩年，面板產業像是洗了三溫暖一樣，上中下游都經歷了供需的巨大變化。進入2023年，歷經第1季的谷底後，最壞的時候已經過去，但好的時刻還沒到來，目前正處於尷尬期，面板廠將會持續控制產能利用率，預期2024年有望迎接供不應求的到來。
對面板產業來說，2023年是需求小幅反彈的一年，部分機種需求上升，部分機種需求下降。其中，LCD TV、NB、液晶監視器與手機等需求數量是下滑的，至於智慧手錶、車用、AR/VR/MR、電子紙等需求則是往上。
和碩共同執行長鄭光志表示，在車用市場布局方面，除持續擴充產能與產品線外，2023年底或2024年初會有新客戶生意開始量產，看好中長期終端需求強勁，也預期車用營收未來2~3會有大幅成長，拚2024年貢獻整體營收達10%。
和碩上個月低調斥資新台幣7億在桃園購地，市場認為，按照供應鏈、產線集中效益，很有可能是擴充在台車用產線。目前和碩除台灣外，在中國、墨西哥皆有生產線，談到車用產能布局，董事長童子賢表示，電動車產業性質與過去和碩所擅長的手機產業，確實有很大不同。汽車產業與區域經濟緊密相關，考驗未來供應鏈跨國產能的快速調配能力。
日前在台灣舉辦的3GPP大會，被視為是全球各方勢力在6G標準上的角力，對於各大行動通訊業者來說，掌握標準制定話語權，將為未來6G時代的業務帶來助益。然而，台灣雖作為資通訊供應鏈重鎮，卻因為國際政治因素影響，無法直接參與聯合國中的國際標準化組織（ISO）以及旗下國際電信聯盟電信標準化部門（ITU-T）和無線電通信部門（ITU-R）。
對此，作為本次3GPP會員大會能來台舉辦的重要推手之一的台灣資通產業標準協會（TAICS）副秘書長戴武聰表示，由於台灣並非聯合國成員，在參與標準制定上與參與其他國際組織時，某種程度上面臨相似的情形，但台灣透過具實力的企業如聯發科，再加上有TAICS作為台灣業者的平台，能夠整合台灣能直接參與3GPP的成員如華碩、宏碁、中華電信、亞太電信等，透過團體戰提升台灣在參與標準制定的話語權。
論崔珍奭在南韓半導體產業的重要性，南韓半導體業界相關人士針對本次事件表示，在三星和SK海力士長期工作的工程師中，基本上無人不知無人不曉，但做為建立許多DRAM製程設計相關基礎的半導體元老，試圖將技術轉讓給中國，著實令人震驚。
崔珍奭自1984年加入三星，任職長達18年，曾任記憶體事業部常務，因在12吋晶圓加工技術研發領域取得成果，三度獲得「三星技術大獎」。2001年轉職至SK海力士的前身海力士半導體（Hynix Semiconductor），成功協助瀕臨破產的海力士革新DRAM製程技術，在不到2年的時間將研發能力提升到三星同等水準，甚至搶先三星導入80奈米製程，堪稱使海力士起死回生的英雄人物。
責任編輯：陳奭璁
