歐美電信商拚布局 Wi-Fi 7晶片業者新案接到手軟 智慧應用 影音
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歐美電信商拚布局 Wi-Fi 7晶片業者新案接到手軟

  • 劉憲杰台北

導言
  • 歐美電信商近期Wi-Fi 7相關開案動能十分強勁。
  • Wi-Fi 7商機2023年下半已啟動,進度超出原先預期。
  • Wi-Fi 7規格升級幅度比起過去幾代都高出不少。
歐美各地電信商近期積極針對Wi-Fi 7規格進行布局,相關開案動能十分強勁,包括網通設備業者、主晶片及其他半導體供應鏈業者,都明確感受到來自客戶的需求,各類新案、新產品開發都在加速當中。

相關人士認為,Wi-Fi 7商機2023年下半已開始啟動,預計2024年會加速放量,市場成熟速度有望比原先預期的時間更早一些,也有機會比過去每一個Wi-Fi世代更新週期更快,後續商機對於博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科及瑞昱等業者來說,都是必須積極爭取的。

Wi-Fi射頻前端模組(FEM)業者立積日前對Wi-Fi 7發展狀況提出觀察,表示主晶片業者及整個供應鏈的投入力度相當積極,雖然沒有真正出貨放量,但開案數量真的非常多,2024年後出貨動能應該會非常強勁。

2022年Wi-Fi各技術終端出貨比重

主晶片業者從2023年上半開始,Wi-Fi 7相應業務進入非常忙碌的狀態,不論是在基礎建設端還是消費端,終端客戶對於導入Wi-Fi 7的反應都非常正面,電信商的積極程度在眾多客戶中,算是名列前茅。

主晶片業者也指出,歐美電信商對Wi-Fi 7一直抱持高度興趣,先前相關規格還沒有完全定案,成本也還持續高檔的時間點,電信商就已經持續向供應鏈詢問相關技術的發展狀況。

會有這樣的積極度,最主要是因為Wi-Fi 7規格升級幅度比起過去幾代都高出不少,這次升級在Wi-Fi傳輸速度、頻寬甚或是在功耗上,都帶來顯著的提升,能夠帶動許多新型態的應用向前發展,包括VR/AR及各類IoT裝置,因此電信商看好Wi-Fi 7能更快地被市場接受。

相關人士指出,其實Wi-Fi 6規格也是經過1~2年左右的滲透,2023年才真正成為主流規格並大規模放量,但Wi-Fi 7現在就已經進入助跑階段,各家業者都打算在2024年快速導入市場,這樣的進度已超出原先預期甚多。

如果有更多對連網速度和低延遲需求的終端新應用加持,Wi-Fi 7導入速度還有進一步提高的空間,主晶片業者對此都高度期待,光是在手案子陸續實現,就有望為2024~2025的營收及獲利帶來明確成長。

當前各家主晶片業者產品都在如火如荼準備當中,如博通、高通等美系大廠,已在基礎建設所需的各類高階Wi-Fi SoC做好準備,與此同時,高通也確定會推出入門款的產品,加速整體Wi-Fi 7的導入進度。

台系業者方面,聯發科已經推出多款Wi-Fi 7解決方案,在路由器及其他基礎建設相關產品上,也已有相關解決方案。加上子公司達發在各類GPON、乙太網相關晶片的搭配,對聯發科Wi-Fi 7競爭力奠定更好的基礎。

瑞昱方面也積極推動相關技術當中,預計也能趕上這波Wi-Fi 7成長熱潮。

電信商積極布局Wi-Fi 7,主晶片廠商新案接到手軟期望2024年加速放量。李建樑攝(資料照)

電信商積極布局Wi-Fi 7,主晶片廠商新案接到手軟期望2024年加速放量。李建樑攝(資料照)

 

責任編輯:朱原弘