Oerlikon全新推出封裝系統「Hexagon」

全球首發HEXAGON不僅機身小巧、營運成本低，產出速率更高。

HEXAGON可說是高產出PVD系統邁入全新世代的代表作，這套新系統專為300 mm晶片級的封裝應用而設計，如金屬凸塊(UBM)及晶背鍍金。HEXAGON不僅機身小巧、營運成本低，產出速率更高達100片晶圓/小時。HEXAGON已通過測試驗證，於2011年夏季正式上市。

HEXAGON卓越的產出效率引起了封裝業者的高度關注，其中又以它的晶片傳送系統最為引人注目。其設計不僅有助於提升產出速度、減少體積，更因此大幅簡化了維護作業。Oerlikon的總工程師Bart Scholte van Mast表示：「PVD的高功率鍍膜及迅速的蝕刻能力也是HEXAGON能如此高速運轉的一大關鍵。」

新一代的HEXAGON以Oerlikon CLUSTERLINE平台為基石，擁有5個製程站及1個裝載腔(load lock)，因此機身呈六角型，故也因而得名。機體結構包含1個除氣裝置(degasser)、表面蝕刻站以及3個PVD站(Ti, Ni, Al, Cu)。此外，HEXAGON當然也與CLUSTERLINE 300II平台完全相容。

進一步的產品特色說明：
●市面上營運成本最低的封裝濺鍍系統。
●臻至完美的晶片傳送設計─破片率小於10萬分之1。
●超高真空─製程運作壓力可小於2e-8mbar的真空度。
●製程改良─以站與站之間的低溫裝置來加強隔離製程中的交互污染。

Bart Scholte表示：「HEXAGON比目前市面上其他任何機種的速度都快上3~4倍，我想這正是它能為我們的封裝客戶創造的最大優勢。」