南韓HBM出口大馬單月暴增逾460% 成台灣以外AI封裝新據點
- 陳玟靜／綜合報導
隨著AI半導體普及，運算晶片與記憶體整合的先進封裝需求增加，加上馬來西亞被視為半導體後段製程強國，相關投資持續湧入，南韓高頻寬記憶體（HBM）相關品項對馬來西亞的出口額在1年內暴增5.7倍，成長至對台灣出口額的近半。據韓媒Chosu...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
