面板級玻璃加工變身半導體戰力 沃格卡位TGV與光通訊
- 黃女瑛／台北
隨著AI高效能運算（HPC）、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力，延伸至半導體所需的玻璃通孔（TGV）及精密線路製程。沃格表示...
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