高階ASIC需求推動TGV技術落地 宸鴻考慮在台擴大投資
- 韓青秀／台北
隨著先進封裝製程發展，傳統銅箔基板（CCL）逐漸面臨訊號傳輸及厚度等限制，玻璃通孔（TGV）具備實現高密度垂直互連、有效克服大面積翹曲等優勢，已備受業界關注。宸鴻攜手台系半導體封裝大廠共同開發，TGV試產線已針對特定規格進行POR（Process of ...
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