AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫 東台訂單能見度直達2027年底 智慧應用 影音
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AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫 東台訂單能見度直達2027年底

  • 郭靜蓉/台北

東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題,參與台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026),聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求,重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案,涵蓋前端自主移動機器人(AMR)自動換刀、後端AMR板...

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