盛美上海310×310mm面板級電鍍設備首台出貨 前三季在手訂單年增88%
- 謝昇輝／台北
AI晶片封裝尺寸持續放大，面板級封裝設備也逐步走向客戶驗證與量產出貨。中國半導體設備業者盛美半半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）29日宣布，首台310×310mm面板級水平電鍍量產型設備Ultra ECP ap-p已順利出機，交付一家中...
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