晶圓訂單出貨量提升 封測廠3月產能利用率回到5成
- 李洵穎／台北
來自手機、網通和繪圖晶片領域的IC設計公司3~4月訂單增加，帶動晶圓代工訂單增加，進而推升封測業需求也逐月走揚，3月產能利用率回升至50%。半導體供應鏈活絡起來，市場信心為之大振，普遍預期封測業第2季營收季增率將自15%起跳。IC設計公司回...
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