封裝用切割機等交期長達1年 日廠訂單滿手為何堅不擴產？
- 何致中／台北
半導體封測產業持續高速運轉，近期熟悉封裝業者證實，除了交期長達6~9個月的打線封裝(Wire-Bonding)機台設備外，中高階封裝所需的晶圓切割機、研磨機，甚至膠帶貼合機等設備也爆出供需高度吃緊。由於這類機台多由日本業者如迪思科(Dis...
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