晶彩科技成為新東陽食品履歷RFID專案主要供應商

在2009年經濟部商業司和工研院所主導的食品履歷專案中，專注於超高頻RFID讀取器及標籤的晶彩科技脫穎而出，成為RFID標籤和RFID讀取器的主要供應商。目前新東陽在多種食品項目中，都將導入RFID 的生產履歷以確保食品之安全；因此，新東陽將有多種品項都將貼附晶彩科技的RFID標籤，包含新東陽香腸系列食品、鳳梨酥系列、蛋捲系列以及年節將至的多種年糕禮盒系列等。

目前晶彩科技的RFID標籤生產線建置，包含了RFID天線製造、RFID Inlay製造以及高速標籤的壓合生產線。RFID的天線製程是業界首創採用將天線圖案以導電膠網印於PET基材上，之後再以電鍍方式鍍上約5um厚度的銅，形成RFID天線之正式量產線；此種製程所製造的電鍍銅天線之效能與傳統的蝕刻銅製程所製造的天線效能幾乎完全相同，但其製造成本僅為蝕刻銅製程的50%以下，是RFID標籤製造成本降低最重要的製程選擇。

晶彩提供一系列極俱競爭力的高性能EPC C1 Gen2超高頻無線識別讀取器，包含有8埠的智慧型讀取器FS-GF801、室內及室外綜合型讀取器FS-GM251 & FS-GM252、手持式讀取器FS-GH101以及遠距讀取器模組FS-GM201和近距讀取器模組FS-GM101等，此將可以提供最適合與最具競爭力之超高頻無線識別讀取器予客戶以滿足其需求。

晶彩所設計之智慧型RFID讀取器FS-GF801，係應用Impinj R2000讀取器晶片所設計出之最新款超高頻8埠智慧型RFID讀取器，是全世界第一家推出R2000晶片讀取器之廠商。FS-GF801智慧型RFID讀取器之靈敏度較市場上其他廠商採用R1000之讀取器高出12dbm，若以相同的標籤及測試環境做比較，FS-GF801較其他R1000讀取器之讀取距離可以多出40%以上，非常適合用於有讀取距離要求的RFID應用環境。

晶彩科技表示，該公司充分利用台灣電腦科技的優勢，以極具競爭力的成本推出目前全世界功能最強大的FS-GM801智慧型RFID讀取器。該智慧型RFID讀取器採用Intel小筆電專用的ATOM N270 CPU，其記憶體容量高達1GB DRAM及4GB Flash Memory，是目前市售功能最強大的智慧型RFID讀取器，RFID之應用程式可直接在此智慧型讀取器上執行。

此外，晶彩科技已自2008年即推出符合EPC Gen 2規格的超高頻無線識別讀取器模組FS-GM201，該Reader Module係採用Impinj Indy R1000的讀取器晶片組設計，功能強大且成本低廉。R1000已將現有UHF RFID Reader的90%離散元件整合至晶片組中，同時晶片體積僅8×8mm，功耗僅1.5W，使得UHF頻段讀寫器的技術開發門檻大幅降低。不僅如此，更重要的是此款晶片成本低於40美元，此將使得UHF頻段讀寫器售價可以快速降至500美元以下；因此，困擾UHF頻段RFID應用發展的成本問題將在一定程度上得以解決。晶彩科技網站：http://rfid.favite.com。