惠瑞捷V6000 WS記憶體測試系統新增SmartRA冗餘分析功能

半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy)日前宣布為旗下V6000 WS測試系統新增記憶體冗餘分析功能SmartRA(Scalable Memory Redundancy Technology)。SmartRA是一套可擴充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中，日漸成長的失敗儲存空間與效能需求。SmartRA於2009年7月14至16日的SEMICON WEST展覽中展出。

惠瑞捷於2008年11月推出的V6000 WS系統，是業界第一套可同時應用於快閃記憶體與DRAM的晶圓測試系統，不僅具備可擴充性，更能滿足大量測試需求。隨著SmartRA的推出，V6000 WS使用者將可輕鬆地透過冗餘分析功能提升產出量及良率。

隨著DRAM密度日漸成長，晶圓測試也面臨更高的挑戰，需要更強的並行測試能力，測試頻率和元件冗餘電路的複雜程度也逐漸提升。這也為冗餘分析帶來了前所未有的大量資料。因此，在擷取失敗資料並有效完成冗餘分析的過程中，加強儲存空間和效能的需求因應而生。

為滿足業界的眾多需求，惠瑞捷開發了SmartRA，藉由此解決方案具備的高效能刀鋒伺服器，企業可依據本身需求提高冗餘分析的處理效能，無須擴充測試機台容量。另外，SmartRA採用開放性軟體架構，客戶可選擇採用惠瑞捷提供的演算法或另外自行開發，可縮短上市時程並降低測試成本。

惠瑞捷記憶體測試解決方案事業部副總裁Gayn Erickson表示，不同於其他可執行冗餘分析的測試系統，新增了SmartRA技術的V6000系統無須另外添購替代硬體，即能維持產出量與良率。SmartRA的獨特架構與領先業界的產出能力，能讓DRAM製造商以最低成本持續擴充升級，達到足夠效能以實現最佳良率。

SmartRA可解決複雜冗餘分析處理所帶來的挑戰，包括暴露冗餘分析時間導致的產出量下降，或是冗餘分析逾時造成的良率損失。新增了SmartRA的V6000測試系統隱藏冗餘分析時間，即使改變測試需求、切換測試模式也不會造成中斷，進而達到提升產出量與良率的效能。