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聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
高通有意打低價5G晶片戰 IC封測苦等量能回溫
何致中
/
台北
2023/04/20
手機市場目前除中國618檔期微幅庫存回補外,對於春燕的感受暫時不算明顯。「量能不足」成為台系IC封測代工(OSAT)目前苦候轉機的現況。
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