DRAM廠拼製程微縮　ASML機台交貨不及

DRAM廠轉進50奈米製程技術以下，都看ASML的浸潤式曝光機台機台設備交貨是否順利。劉家任攝

隨著全球半導體產業復甦，原本財務結構岌岌可危的DRAM廠營運開始轉佳，因此積極投入技術製程微縮的工作，但面臨最大問題除了募資之外，還有ASML的浸潤式曝光機台(Immersion Scanner)大缺貨，交期甚至長達12個月，目前尚無明顯紓解，使得較晚下單的台系DRAM廠都面臨沒有機台轉進50奈米或40奈米的情況，被迫延後製程微縮的進度。

半導體產業的製程微縮進度往50奈米以下發展後，都開始要使用浸潤式曝光機台，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)由於財務結構齊全，因此早已預定機台，2010年的製程微縮進度並未被機台設備的進度連累到。

但對於台系DRAM廠而言，之前才剛從金融風暴中脫身，手上資金有限，面對1台價格高達新台幣10億~20億元的浸潤式曝光機台機台，財務負擔相當吃力，且平均1台浸潤式曝光機台約只能生產1萬~1.5萬片的產能，假設1座晶圓廠單月產能10萬片，就要購買將近10台的浸潤式曝光機台才能應付，花費可能上百億元。

隨著DRAM價格上升，各家廠商都開始有現金流入，2010年台系DRAM廠都是藉由現金流入累積資金，另一方面則是積極籌資來負擔採購浸潤式曝光機台的費用，但2010年下訂金來預約機台，交期可能要長達近12個月，也間接阻礙台廠的製程進度演進。

其中，ASML最新款的浸潤式曝光機台是NXT:1950i，由於交期較長，因此部分台廠也轉向採購舊機種XT:1950i，兩者的差別是，XT:1950i機種可能用到40奈米製程就是極限，而新款的NXT:1950i可往下做到30奈米製程世代，但相對而言，機台設備的費用也較高。

為因應採購浸潤式曝光機台的資金，2010年募資最積極的是台塑集團旗下的南亞科和華亞科，兩家公司2010年分別3度上修資本支出計畫，其中南亞科2010年資本支出達新台幣300億元，華亞科的資本支出則高達580億元，兩家合計資本支出高達880億元，位居台系記憶體廠之冠。

爾必達陣營中的力晶、瑞晶和茂德，由於浸潤式曝光機台到貨時間較晚，但也有策略因應，就是從現有的65奈米製程轉進63奈米製程，中間幾乎不需再多花費資本支出，就可降低20%成本，其成本結構與50奈米製程不會差太多，唯一的缺點是63奈米製程不能生產2Gb晶片，只能生產1Gb晶片。

因此兩陣營的策略是各有優缺點，實際上應該說是各自因應自己的財務實力，而選擇不同的方向進行，南亞科和華亞科因為有台塑集團支援，募資較容易，因此全力採購浸潤式曝光機台1次將50奈米製程做到位。

爾必達由於資金較為缺乏，因此先以63奈米製程應戰，未來等浸潤式曝光機台到位後，力晶、瑞晶、茂德等再轉進45奈米製程，其中瑞晶轉進45奈米製程的進度會最快，日前已正式試產成功。