DPE 晶圓挑揀機設備 成為全球半導體設備首選

DPE(Die Processing Equipment)於2007年在馬來西亞成立，主要產品為晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機，藉由最大股東SRM IC挑揀機(test handler) 轉盤(turret)的技術及之前與客戶共同開發的經驗，不到三年的時間，已經獲得當地封測代工大廠的認証及使用，例如ONSEMI、Maxim 及Unisem …等。今年開始，將更成熟的技術推向台灣半導體市場。
 
台灣在半導體產業一向佔有呼風喚雨的地位，故對半導體設備的要求是更先進，DPE挑揀機，使用轉盤的技術，採用360度旋轉的方式前進，每小時產出(UPH)可達到15K，在目前的競爭對手中遙遙領先，且設備是在穩定的狀況下生產，並不會產生震動而影響其他機台，影像檢測系統本著” 防範未然” 的精神，在晶粒翻轉時即檢查晶背，若有瑕疵在第一時間就先發現，而不是在taping站發現後才做更換，在小尺寸(<1 mm)的晶粒，表現更為亮眼，應用的領域除了WLCSP(晶圓級封裝) 外，單純晶粒的挑揀還可加上外觀的檢測，包含晶粒表面及背面，另外也可應用在QFN IC，同樣是挑揀加上外觀檢測，除了每小時產出增加，也可省略後段人力目檢及降低人失誤的機率。
目前產品線分為兩大類，晶粒不需翻轉的，使用 K5的設備，晶粒需翻轉的以wafer 尺寸來做區分，8”以下為K6，12”以下為K8，外觀檢測CCD可選擇不同的解析度，output型式，不論是捲帶(tape and reel)、Jedec Tray、Waffle pack或是wafer frame皆可選擇，外觀檢測，正面、背面各兩次，output材料例如捲帶或是Tray，在放置晶粒前也會先檢查材料的尺寸或是狀況是否沒問題，避免不對的材料影響到晶粒，挑揀機最重要的是產出及外觀檢測的能力，DPE在高產出下仍要求晶粒出貨的品質，外觀檢測做嚴密的把關，且全自動的設備不需多餘的人力，是高產出的最好選擇。

DPE承諾的不只是反映產品品質與價值上的優越表現，同時也在於全面性的經營方式，設備後續的服務品質也是整體價值的呈現。為滿足市場降低製造成本，提昇產量及利潤，DPE亦推出增值的功能，可增加雷射蓋印(laser marking)及外加測試機(tester)做簡單的測試，持續開創新思維及持續改善產品品質的信念，DPE期許成為全球半導體設備的首選者。