超越摩爾定律 3D ICs的春天即將來臨

積體電路的封裝技術正從傳統的2D快速往3D堆疊發展，而在過去幾年，產業界凝聚了共識與資源，開始致力於2.5D(使用矽的中介基板)與3D ICs堆疊技術封裝產品的發展，量產3D ICs，可以讓消費者取得高效率及輕薄短小的電子產品，更可讓半導體產業開闢另一塊藍海。因此業界預估，至2013年2.5D與3D ICs的商業化產品將有機會問世，並應用在高階的消費性電子產品，為使用者帶來新的體驗。

其實，1個製程技術可以進展到足以量產的地步，必須具備製程中的可靠度評估、成本考量，以及標準化的製造程序之建立，IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove表示，傳統的半導體CMOS製程在延續摩爾定律(Moore’s law)時面臨了很大的挑戰與瓶頸，甚至左右了半導體產業的研發與市場應用的進展，而如今3D-TSV封裝技術提供1個超越摩爾定律(More than Moore)的方式，因此IMEC在3D堆疊式(stacked) IC的相關技術領域投入大量人力資源研發，並結合從IC製造、封裝測試、IC設計，甚至設備材料商與EDA公司等，共同成立1個研發平台，並將研發成果與所有全球之合作夥伴共同分享。

有鑑於此，SEMICON展中規劃多場技術趨勢論壇，本次論壇將由各個領域的頂尖技術專家們，分享他們在發展2.5D和3D ICs的經驗，並將針對市場挑戰與整合、技術趨勢、研發觀點、材料供應，以及製程的就緒狀態、商業模式與產品標準化等面向進行討論。此外，另有「半導體相關製程技術與解決方案」等主題的「創新技術發表會」，多達35場演講同時引爆，座位有限，請及早入座，以免向隅！

創新技術發表會

時間：9/8 AM11:00~11:30
地點：台北世界貿易中心攤位#3052

3D IC技術趨勢論壇

時間：9/8 PM05:00~05:30
地點：台北國際會議中心2樓201ABC室