SEMICON Taiwan 2011登場　聚焦CEO高峰論壇

半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2011正式登場，預計探討重點包括半導體設備材料、3D IC、MEMS和綠色製造等製程議題。連于慧攝

半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2011於9月7日登場，將一連舉行3天，一系列半導體市場趨勢論壇、MEMS微系統創新技術趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED製程趨勢論壇和綠色製程技術趨勢論壇等將陸續登場，並將舉行CEO高峰論壇，主題為「突破現況，捍衛未來」，由台積電研究發展副總林本堅主持，台積電研發副總經理蔣尚義、Mentor Graphics董事長暨執行長Dr. Walden C. Rhines、IMEC總裁暨執行長Dr. LucVan den hove等，都會參與演講。

SEMICON Taiwan 2011規模較2010年成長，2011年共計來自全球19個國家270家廠商參展，預先報名參觀人數也較2010年成長34%，將超過2.3萬人，主辦單位估計2011年將吸引7.5萬人參加，並吸引4,000人參加論壇。

2011年SEMICON Taiwan規劃為6個主題專區，包括微系統、先進封裝、先進測試、綠色製程和廠務管理、LED Taiwan和二手設備；並舉辦6個國際論壇，主題包括CEO高峰論壇、市場趨勢、MEMS微系統、平坦化、LED和綠色製程技術。同時也將舉辦系統級封測國際高峰論壇，共分為3個主題，包括3D IC測試技術、3D IC 技術趨勢、內埋元件基板技術。全程共計將舉辦32場創新技術發表會，以及50篇產學研究發表。

SEMICON Taiwan 2011最受矚目的，是7日登場的CEO高峰論壇，2011年主題為「突破現況，捍衛未來」，此論壇將由SEMI台灣IC委員會主席暨台積電研究發展副總林本堅主持，SEMI台灣IC委員會副主席暨台灣艾司摩爾(ASML)全球卓越創新中心總監趙中榛、SEMI台灣IC委員會副主席暨漢民科技總經理許金榮為論壇的共同主席。

SEMICON指出，2011年CEO高峰論壇主軸是探討目前終端消費者對於功能更強大、更輕巧手機、平板電腦、個人電腦、網路系統、汽車、醫療器材、教育、娛樂、遊戲機，甚至節能環保的需求大幅攀升，當摩爾定律的技術保持2~3年步調前進，經濟上的成本節縮也需亦步亦趨，面對製造和成本的嚴峻挑戰，半導體元件、設計、設備、材料和製程必須相輔相成，才能持續除破現況、創新未來。

CEO高峰論壇也邀請台積電研發副總經理蔣尚義、Mentor Graphics董事長暨執行長Dr. Walden C. Rhines和IMEC總裁暨執行長Dr. LucVan den hove等從消費性電子的應用需求，對應半導體設計及製程技術趨勢，以及相關設備材料的配合使用，擘劃全面性半導體前景策略。

再者，在2011和2012 半導體市場趨勢綜觀論壇上，由於近期熱門的智慧型手機(Smartphone)和平板電腦(Tablet PC)需求高漲，使得全球4大NAND Flash陣營都加入擴產計畫，台積電也在英特爾(Intel)之後宣布18吋晶圓廠廠投資計畫，鎖定22奈米技術。

SEMICON Taiwan 2011也將邀請多家國際研究暨顧問機構，包括Gartner研究副總裁Jim Walker分析半導體市場與製造趨勢、王安亞將分析DRAM市場、法國Yole Développement執行長Jean-Christophe Eloy分析3D IC發展對於先IC封裝技術影響，以及SEMI資深產業研究總監Dan Tracy談設備材料市場等。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，封測大廠包括日月光、京元電、力成、矽品將參展，揭示3D IC最新技術發展，台積電也有多位高階主管將分享3D IC、MEMS和綠色製造等製程上的最新布局。