關鍵材料快訊專欄 (2)─ICT產業研究：2011智慧型手機極致輕薄年　軟板關鍵材料就在軟板油墨

各廠牌手機規格比較表。

在資訊電子產品快速走向輕、薄、短、小趨勢下，軟板目前廣泛應用在平板電腦、筆記型電腦、數位相機、智慧型手機、液晶顯示器、微型投影機、電子書、動態遙感遊戲機等用途，台灣軟板廠商多屬於此類應用的供應商。此外應用於HDD硬碟機、光碟機讀取頭、印表機、國防工業、醫療器材等則屬於高階軟性電路板的應用，這一塊目前仍是屬於日本及美國軟板廠的領域。

今明兩年軟板產值將高達77.3億美元

軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPCB)，簡稱軟板，具有耐撓折、軟、輕、薄等優點，全球軟板產業的3大主導國，分別是日本、美國和台灣，美日知名廠商如旗勝Mektron、鐮蒼Fujikura、Sony、M-Flex、台系則有嘉聯益、台郡、旭軟、台虹、鴻勝、同泰...等。而軟板的材料供應鏈，以軟板油墨來說則有日系的TAIYO，NIPPON POLYTECH，以及台系的冠品化學等。根據IEK工研院產經中心統計，2011年及2012年軟板產值將分別達68.1億美元、77.3億美元規模，成長幅度將高達13%，優於PCB板成長幅度，軟板、HDI板將成為智慧型手機最紅火的應用，甚至可以說Apple iPhone的各項新功能，都會增加軟板使用量，這也會讓其它業者紛紛跟進，因此電子產品新應用，就是軟性電路板未來成長的動力來源，而軟性電路板的關鍵性材料就是軟板油墨。

產品更輕、更薄的關鍵在材料

軟性電路板的產品種類約略有以下幾種:單面板、 雙面板、 單銅雙做(使用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜)、單層+單層(結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計)、多層板、COF、以及軟硬結合板。簡單一點講，軟板就是在 銅箔基板蝕刻好電路，再加貼PI覆蓋膜強化板材，或是塗佈軟板油墨賦予耐撓折性。軟板主要的特性是能輕易將源極與閘極主板相連成為多元構裝 ，並且具有讓線路捲繞達成三度空間佈線的能力，這種線路轉彎的超能力讓設計更有彈性，有利輕薄短小的設計趨勢及零組件高密度化。對品牌平板電腦或是智慧型手機廠商來說，未來在輕、薄、短、小的工藝設計競賽中，靠的不是外觀設計讓人有視覺上的輕薄感，而是真正的硬碰硬，從電路板材料選用開始就要對，只有軟性電路板能夠讓機體不斷的向輕薄挑戰。冠品化學的軟板油墨就是可以讓軟板更具撓折性，讓廠商可以把線路用塞的，用折的，用反轉的藏在機體任何可能的縫隙裏。

主流智慧型手機規格 1公分以下將成門檻

2011年可以說是智慧型手機極致輕薄年，首先登場的Apple iPhone 4薄薄的9.3mm不到1公分，接著Samsung GALAXY SII更勝一籌，推出薄度僅僅8.49mm的令人驚豔機，現在據說可能會在2011年第3季推出的iPhone 5，市場揣測其薄度會到讓人屏息的6.2mm！ 各位想想，如果Apple、Samsung的設計師還是在用傳統的Connector連接器、大大塊的硬式電路板應用在機件上，這些精緻電子產品能夠做到這麼薄？這麼輕嗎？應用了軟硬結合板，就有機會將好幾個功能的晶片與電路，轉折收納，減少體積並降低高度。高度應用、充份發揮軟性電路板的特性，採用最耐撓折的軟板油墨，就是Apple iPhone與Samsung GALAXY，能夠寫下2011年智慧型手機極致輕薄年的勝利方程式。

(冠品化學總經理/前華碩電腦全球品牌總監 韓德行口述/徐漢高整理)