關鍵材料快訊專欄 (系列11)–觸控面板下條路:單片式? 嵌入式 ? 薄膜式 ?
市調機構DisplaySearch針對44家觸控面板廠所做的研調發現,單片式玻璃觸控技術(One Glass Solution,OGS)今年成長動能強勁,除了勝華(2384)、達鴻(8056),友達(2409)今年則是捨棄玻璃貼玻璃結構產品,全面搶攻單片式觸控。而宸鴻(3673)也預計在今年7月量產。Smart Phone及手持式平板電腦廠商為了要更快侵蝕筆記型電腦市佔率,當然會將降低成本與往輕薄趨勢發展,這些壓力將轉向觸控模組廠商;2012年單片式與內嵌式(In Cell Touch)觸控技術正蓄滿能量準備大放光采,新一波觸控產業技術分水嶺已隱約成形。
單片式玻璃觸控(One Glass Solution,OGS)是將ITO感測線路製作於表面玻璃上,可以省掉額外的一片感應玻璃;除了潛在成本優勢,厚度與重量的降低是各大手機與平板電腦品牌廠商關注於該技術的主要原因。嵌入式技術(In Cell Touch),是將感測器內嵌在顯示器內,大致可分為In-cell及On-cell二種技術。嵌入式觸控的好處是一樣可節省一片玻璃及少一次貼合製程,但是採用嵌入式技術面板廠必須具備LTPS技術,技術門檻比較高,目前良率仍偏低。薄膜投射式電容(film type PCT)其觸控感測器是位在2層ITO薄膜上,外層為保護玻璃稱為GFF(Glass-Film-Film)結構。
觸控面板模組是不同元件靠堆疊組成的架構,各元件間需以貼合來組成,最後端組合成本除了材料單價外,就跟貼合的製程良率攸關,尤其是在進行全組件貼合的過程中。提高貼合良率、減少貼合次數,將是觸控面板製程技術的發展主流。DisplaySearch指出目前單片式玻璃觸控結構所面臨的問題,除了感應線路的製程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與品質穩定性外,控制晶片的調校也是一個重要影響因素。在雙層式設計上,遮蔽油墨是在最上層保護玻璃背面,控制晶片軟板是以ACF異方性導電膠黏著在下一層感測玻璃上,因此過去ACF壓合的高溫不太會造成困擾。但是現在單片式貼合結構中,連接控制晶片的軟性電路板(FPC)是直接以ACF異方性導電膠,黏著導通於塗佈玻璃遮蔽油墨上面,壓合的溫度過高就會造成玻璃面板遮蔽油墨變色,或是讓膠膜變形,這都會讓面板組裝的良率難以提高。
單片式玻璃觸控OGS將觸控感測層(Touch Sensor)與保護玻璃(Cover Glass)結合,觸控模組的結構可簡化成一片玻璃;然後在保護玻璃內層鍍上含X及Y軸感測電極,減少玻璃材料成本,並降低貼合程序來提高良率,縮小與薄膜式觸控面板的價差。同時,還能因薄型、輕量化且減去一面玻璃的感測阻抗,大幅提升面板透光度及觸控靈敏度。目前進展較快的廠商包括南韓三星、達鴻、友達、宸鴻都已投入或積極準備導入。台灣ACF異方性導電膠廠商冠品化學,也配合廠商要求開發低於攝氏120度壓合的ACF,可確保觸控面板在貼合過程中,不因高溫高壓影響到控制晶片軟板的貼合導通,讓觸控面板廠商的良率提高。
美、日、韓廠商 大量以ACF取代連接器
DisplaySearch表示,單片式玻璃觸控結構一旦較為成熟,平板電腦的需求強度有機會更甚於手機,這是因為重量會影響可攜性,自然也就影響實用性與購買意願。以Apple iPad來說,第二代採用較薄的0.4mm厚度的感應器後,重量已經降低到601克(Wi-Fi版本),若是以單片式玻璃觸控結構導入,還有機會挑戰500克。
外貿協會品牌學院專任講師韓德行對美日韓IT品牌研究多年,對於台廠與外國廠商的產品發展策略頗為關注。他表示ACF異方性導電膠是日立發明的,過去是專用於精密線路的導通,現在則有取代連接器connector的極大潛能。原因就是電子產品追求輕、薄、低溫、省電、省成本的消費者需求趨勢。apple,Samsung,Sony之所以能一代代推出極致輕薄的產品,就是在機構工程上充份應用ACF的輕薄特性。一個0.5mm寬的連接器所有成本算進去,一個才幾塊錢,看起來便宜但卻不然,因為把一隻智慧型手機所有連接器加總起來,就要好幾塊美金。但同樣的規格,ACF異方性導電膠只需台幣幾毛錢。更何況ACF可以讓手機、平板電腦越來越輕薄,而連接器connector卻永遠存在一個厚度。美日韓等國在新材料的應用觀念上,確實值得我們借鏡。(記者徐漢高採訪/整理)
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