仁寶GTC 2026展一體化機櫃級AI方案 攜康舒、瑞宏強攻液冷架構 智慧應用 影音
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台科大-MITT論壇
DForum0417

仁寶GTC 2026展一體化機櫃級AI方案 攜康舒、瑞宏強攻液冷架構

  • 李立達台北

仁寶宣布參與NVIDIA GTC 2026,仁寶以3機櫃實體架構展示其新世代AI資料中心部署模式,以運算(Compute)、電力(Power)與液冷(Liquid Cooling) 三大核心要素為主軸,呈現仁寶一體化機櫃級AI基礎架構整合方案。

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