蘋果、高通與聯發科各有一條路 台積產能照樣搶破頭
- 劉憲杰／台北
在人工智慧（AI）帶來的大量高效運算（HPC）晶片需求下，台積電無論前段先進製程或後段先進封裝，當前均陷入客戶爭搶、產能供不應求的情況。有業者開始選擇提前向上升級至更高階的製程搶先卡位，另有業者...
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