台積手握定價權、二線廠同步翻身 AI改寫晶圓代工景氣循環
- 陳玉娟／台北
2026年，AI需求不再侷限於GPU，更全面帶動特用晶片（ASIC）、網通、電源管理晶片（PMIC）及各類週邊IC需求成長，終端產品朝AI化發展，8吋成熟製程與12吋先進製程產能同步吃緊。CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）等關鍵產能，迎來長期...
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