台積2奈米、CoWoS再到CoPoS 台設備、材料與廠務動能續升
- 陳玉娟／台北
隨著AI需求持續推升全球半導體投資熱度，客戶投片力道續強，台積電全面加速2奈米以下、CoWoS等先進封裝布局。半導體供應鏈表示，AI帶動的投資效應已不再侷限於晶圓代工，設備、材料、廠務工程及檢測供應鏈也全面擴散。從中砂、辛耘、萬潤、...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－3Q26產業景氣展望
- （導論）雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」？
- 供給不足、需求不明、能見度欠佳 晶片業仍不敢怠慢全力備貨
- 台積手握定價權、二線廠同步翻身 AI改寫晶圓代工景氣循環
- 台積2奈米、CoWoS再到CoPoS 台設備、材料與廠務動能續升
- 記憶體賣方市場強壓買方 合約價2H26強勁漲勢估再延燒
- 網通3Q26旺季不弱 客戶拉貨升溫卻卡在缺料與漲價
- 三大變數迫LCD電視面板旺季失靈 下半年價格承壓
- 新機蘋果光即將放閃 相機鏡頭需求4Q順勢接棒
- MCU漲價預期促1H26拉貨潮 訂單能見度延長卻難催出實需
- GPU、ASIC新平台齊放量 伺服器ODM迎2H26強勁出貨潮
- 多重逆風夾擊、AIDC再添亂 全球汽車供應鏈3Q26利潤肉搏戰加劇
- AI需求撐盤、成本壓頂 連接器2H26旺季添變數
- NB漲勢2H26放緩 出貨旺季不旺恐成定局
- 台灣車市壓力鍋逐步釋放 AM產業注入強心針迎復甦契機
- 漲價潮壓抑手機買氣 2H26欲好不易
