OCP CEO專訪1:晶片到CPO 從台灣重定義AI時代資料中心架構 智慧應用 影音
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OCP CEO專訪1:晶片到CPO 從台灣重定義AI時代資料中心架構

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    陳奭璁李佶璋台北

2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場,OCP執行長George Tchaparian接受DIGITIMES採訪時表示,共同封裝光學(CPO)為台灣提供一個機會,將製造與封裝專業知識轉化為全球標準領導地位。

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