助攻AI晶片高密度互連 李長榮先進材料首發先進封裝化學方案
- 郭靜蓉／台北
隨著AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇，正式發表專為次世代高密...
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