系統整合成「光進銅退」挑戰 崇越搶光通訊、散熱兩大商機
- 劉千綾／台北
AI晶片功耗和傳輸速率要求不斷提高，業界因此高度關注，光通訊於機櫃內、晶片之間傳輸的近距離應用導入時間。而供應鏈認為，系統整合的成熟度仍為技術落地主要考量...
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