GAA、背面供電到3D DRAM 應材揭材料工程成先進製程關鍵
- 陳玉娟／舊金山
AI晶片的電晶體數量與配線層數持續攀升，材料與製程整合的難度同步提高。應用材料（Applied Materials）半導體產品事業群總裁Prabu Raja在全球投資會議上，說明GAA、背面供電、DRAM與高頻寬記憶體（HBM）等領域的技術挑戰與設備商機。
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