AI異質整合推升PCB門檻 欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍
- 王嘉瑜／台北
TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，不能只依賴晶片製...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－TPCA Show 2026好預「兆」
- 整合雷射微加工與電漿製程 東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板
- 臻鼎前進TPCA Show 秀AI基建與終端PCB完整布局
- 台灣PCB年產值估首破兆元 副總統籲把握AI發展契機
- PCB向高性能材料發展 尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方
- AI客戶期待3年以上夥伴關係 欣興簡山傑：台鏈應告別單打獨鬥時代
- AI異質整合推升PCB門檻 欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍
- AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫 東台訂單能見度直達2027年底
- 首度參與TPCA！ 宸鴻TGV產線2028年邁向量產
- TPCA Show 2026揭AI算力新局 欣興董座簡山傑登開幕演講
- 手機拉貨旺季、AI高階應用放量 臻鼎看好4Q26營運攀高
- IMPACT-IAAC 2026聚焦節能高效AI 串聯先進封裝、異質整合與系統應用
- （專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃 先進封裝「後段前段化」拚系統整合
