琳得科展出半導體封裝製程新提案

晶片背面保護膠帶。

「Adwill」系列產品創立於1987年，針對半導體製程，開發出一系列適用於研磨、切割等製程用紫外線硬化型切割膠帶、高性能研磨膠帶、及半導體封裝製程不可欠缺的切割黏晶膠帶和晶片內面保護膠帶。透過膠帶與機台的融合，更開發出一系列全自動？半自動膠帶貼合機、膠帶剝除機、紫外線照射機及加熱加壓硬化機等機台設備，提供客戶全方位解決方案。

此次國際半導體展，琳得科除展出紫外線研磨用表面保護膠帶、切割膠帶及膠帶貼合設備外，並展出針對次世代所開發之各類產品。膠帶部分，依據不同的製程及元件需求，琳得科提供相對應的研磨膠帶、切割膠帶、DDAF等產品供作選擇。新材料如適用於銅柱(Cu Pillar)之研磨用表面保護膠帶、可對應隱形雷射切割製程的各種膠帶、以及可對應需加強熱履歷的多層堆疊封裝產品的黏晶切割膠帶等各類型材料。

適用隱形切割之黏晶切割膠帶，是對應在隱形切割應用上，需求膠帶平滑性及良好的擴片分割性能，兼具抗靜電功能減少粉塵附著等，在種種要求功能下所開發的膠帶產品，可對應微機電系統、影像感應器等產品製程。

針對Flip Chip製造用所開發的全自動NCF真空貼合機，透過真空膠帶貼合，實現優良的包覆性。透過獨創的技術，實現晶圓貼合及含鐵圈晶圓的貼合。琳得科致力於次世代Flip Chip及TSV晶片製造中不可欠缺的NCF技術，搭配琳得科的機台，實現優良的錫球包覆性。

琳得科的「Adwill Triangle」融合「專業三角化」的整合應用中心、膠帶與機台，提供最適化的半導體製程、及「全球三角化」的匯整亞洲、歐洲及美洲各國市場情報，提供次世代的競爭性產品的優勢，整合客戶問題、協助提升企業競爭力。

琳得科秉持公司理念，在全球各地設立據點，從機台安裝、教育訓練到保養維修，提供全方位技術網絡服務。琳得科持續深耕台灣市場，結合當地優秀人才及技術資源，並以生態環保為目標，將不斷地積極開發並提供符合客戶需求的新技術產品。