Teesing提供半導體產業多樣組裝套件

Teesing全系列產品組裝盤面。

半導體產業於台灣電子產業佔比相當高，其中台灣IC設計產業於世界聞名，因此台灣有許多半導體製造商，優良的半導體製造商，除了需要擁有好的技術研發人員、設計師、生產儀器、設備等，更重要的是環節中的零組件。零組件看似微小，但卻是機械工業之本，若使用有錯誤的零組件，可能使整個製程不良率提高，不只是影響出貨，甚至是下游廠商，錯失商機。

荷商泰鑫半導體(Teesing)自1952年成立即致力於工業及半導體產業零組件研發、設計和製造，超過一甲子的的經驗，從草圖設計便謹慎的規劃每一個細節，以提供產業氣動、液壓系統、儀器操作和介質運輸可應用之配件、閥門、管件、系統與組件為主要業務，於世界各地皆有據點。Teesing深耕於台灣半導體產業長達5年，奠定了於台灣半導體零組件的地位。在這科技日新月異、變化快速的條件下，Teesing不只是標準產品，同時提供客製化的設計服務，為客戶解決生產設備上的難題，並提供有效的解決方案。9月2日到9月4日於SEMICON Taiwan 2015展出，攤位號碼：847，現場展出最新品牌產品、組裝盤面、WEH快速測試與填充接頭等多項組裝件。

UHP 組裝面特別展示Teesing自有品牌之調壓閥、膜片閥以及節省空間的FaceSeal零組件等，可應用於半導體系統設備與管路配置上。Teesing全系列產品組裝盤面是Teesing代表性產品集成的組裝盤，此盤面能呈現出各種組件在配置連結上的彈性以及靈活搭配性。使預計變更現有系統設備或正構思未來系統設備能透過此盤面規劃衝擊出新想法以及可能性。WEH快速測試與填充接頭等多項組裝件為Teesing代理產品，可於管線或直管內外提供適當解決方案，不論是在半導體產業、建築設備或動力機械皆可應用。欲瞭解更多，歡迎洽詢：http://www.teesing.tw/tw。