傳SK海力士低調求和 韓美半導體盼「左右逢源」
- 范維君／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）與韓美半導體在檯面下展開協調，期解決關於熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）的相關爭議。儘管存在一些矛盾，但兩家公司仍被認為，並未完全破壞彼此的「核心夥伴」共識。傳SK海力士低...
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