360°科技－頎邦

頎邦科技成立於1997年，2位主要的創辦人即李中新(前任董事長)與吳非艱(現任董事長，之前為總經理)回台成立頎邦前，均在美國自行創業，並且從事半導體行業，李中新在美國開過 7~8 家公司，經驗趨向於半導體前段製程；台大物理系畢業的吳非艱留美念電機，工作經驗則以半導體後段製程設備為主。

頎邦在創立的過程中，當時台灣在半導體前段的代工服務已經是全世界第一，其中 8~9成產能都在台灣，體認驅動IC封測(包括前段的凸塊以及後段的封測)是半導體前段代工服務業的衍生，頎邦決定鎖定驅動IC封裝為主要業務，以LCD用驅動IC封裝前段的金凸塊為發展重心，目前頎邦已為全球最大金凸塊專業廠。

吳非艱曾說過，經營策略很重要的一點，不要看市佔率，而是公司對客戶價值所在，關鍵在於「三好」，即技術好、品質好及成本好。前2者，是維繫客戶訂單很基本的要件，至於成本控制，則是拉大與競爭對手的關鍵。

吳非艱說，他相當注意公司在成本的控制。他和李中新都有半導體設備領域的背景，因此從設備著手。頎邦可以自己設計、請廠商製造，也可以和其它國內外設備廠共同開發新機台，或是和國外設備廠技術合作購買機台，機台取得成本較低，有利於提升設備效率，又可降低成本，使降低成本效益拉到最大。(李洵穎)相關報導見6版