360°科技：Burn in

Burn in為後段測試的過程之一，有人稱為預燒，也有人以音譯直接翻為奔應或崩應，筆者則慣用預燒。IC後段製程在測試記憶體性產品功能測試之後，待測品都會上預燒爐裡去Burn in，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在Burn in的過程中提早顯現其該有的特性。

Burn in後，必須在96個小時內，待測品Burn in物理特性未消退之前，完成後續測試機台測試的流程，否則就要將待測品，放回預燒爐去重新Burn in。

記憶體業者大幅擴充DDR2產能，加上下半年製程導入70奈米量產，帶動後段記憶封測需求增加，封測業者相繼擴產，預燒(Burn in)機台設備需求大增，估計2007年全球記憶體產業對預燒機台的需求將比2006年擴增7成。全球主要從事預燒測試機台製造廠商主要為日韓廠商，包括日本的JEC、STK和韓國的DI等，訊利電是國內少數生產預燒機台的廠商。目前國產自製的預燒測試機台已具市場競爭力，機台售價為進口品牌的2分之1，同時配合本土技術支援的快速服務，機台的使用廠商日漸增多。(李洵穎)相關新聞詳見第2版