360°科技：景碩科技

景碩科技為少量多樣利基型的IC載板廠，產品專攻通訊、可程式邏輯晶片、及記憶體等領域，不同於台灣另外2家IC載板廠商南亞電與全懋，2家公司以PC產品為主要營收來源，客戶集中度高。

景碩PC應用比重較低，且客戶相對分散，客戶包括Altera、Xilinx、德儀(TI)、高通(Qualcomm)等國際大廠。景碩主要的IC載板主要分成打線(WB)晶片尺寸封裝(CSP)載板、晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板、BT材質FC載板、塑膠球閘陣列載板(PBGA)、系統級封裝(SiP)載板等，其中CSP佔營收比重40~45%、其次為SiP載板約佔營收比重為10~15%、PBGA約佔營收比重為10~15%。

此外，景碩目前共有3座廠房，石磊廠生產BT材質產品，清華廠生產ABF、BT、軟板產品，楊梅生產軟板產品，原預計2008年等完工蘇州廠，然因景氣關係而暫緩擴廠計畫，預期2010年初完工，蘇州廠主要產品線未定。(李洵穎)