富士通微電子開發微型化解決方案

MB86L01ARF收發器IC

富士通微電子近日表示開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中。此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器以及低雜訊放大器(LNA)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間及材料清單成本。

全球手機市場在使用中的2G與3G通訊協定方面，對多模支援方案有越來越多需求，並針對各家電信業者與各地區使用的不同頻帶提供多頻帶支援功能。手機製造商亦須嘗試支援不同模式與頻率的眾多組合，還需因應越來越短的產品生命週期與越來越小的手機外型尺寸，新款MB86L01A射頻收發器IC具上述功能可協助手機製造商回應這些要求。 富士通預計從2009年九月初開始提供樣品，預計在2010年3月截止前，將可達到每月1oo萬顆的銷售目標。