氣候變遷下 企業如何建構綠色競爭力 TPCA標竿論壇－產業碳風險管理論壇20日登場

隨著全球溫室氣體造成氣候暖化，國際環保意識高漲，溫室氣體減量已成為各國政府企圖透過法規積極推動的重點工作，而電子產品也受到來自綠色和平組織的壓力，產品亦朝向綠色設計與製造技術發展，並透過供應鏈(EICC、Eup等)的力量，經由碳揭露、碳足跡、碳盤查等措施，逐步實現環保與節能減碳的具體目標。

其中供應鏈管理對於供應商的溫室氣體排放盤查要求會越來越盛行，而產品碳足跡的發展，也會使碳排放盤查成為探標籤的必要基礎，因此節能減碳將成為時勢所趨，可見節能減碳已成為企業家不可忽視的社會責任，更是企業競爭之所趨。其中戴爾電腦早在2007年已經開始要求供應商提出碳揭露計畫，做為未來進行減量及在商品中加註碳標籤的參考，現在包括惠普科技、特易購、家樂福、寶僑等國際知名企業，皆紛紛要求供應商提供相關資料。

有鑒於此，台灣電路板協會(TPCA)特別訂於11月20日(五)上午9點至12點，假台灣電路板協會會館舉辦「TPCA標竿論壇－產業碳風險管理論壇」。論壇上半場，將邀請到台灣永續能源研究基金會董事長簡又新演講「氣候變遷下，企業的機會與挑戰」；而台灣電路板協會也邀請文化大學楊之遠教授及TPCA副理事長梁茂生進行與談。

下半場則邀請到企業永續發展協會秘書長黃正忠及馬階醫院副教授申永順分別演講「氣候變遷與聯合國溫室氣體管理趨勢下的企業經營風險」，以及「國際供應鏈之碳足跡資訊建置趨勢暨國際大廠因應碳風險之管理經驗分享」，看減碳議題未來將如何影響電子產業供應鏈，及未來產品設計趨勢。詳細內容請參考：http://www.tpca.org.tw/Client/News/News_1.aspx?SN=306。