菱生精密

菱生精密成立於1973年4月，目前在電源管理及快閃記憶體IC均是台灣主要封測供應商之一，目前在相關台灣一線IC設計公司均佔有一席之地，亦是台灣最早布局MEMS封測的業者。菱生產品線主要以傳統封裝為主，佔IC封裝營收比重的70%。以產品應用比重區分，電源管理IC佔營收比重35~40%、NOR Flash佔20%以上、邏輯IC佔10~15%、光感測產品佔12%、MEMS佔6%、IC測試佔5%。

除傳統封裝產品外，堆疊技術、多晶片模組、系統封裝(SiP)與MEMS元件封裝等技術已成熟量產中。其中MEMS元件因輕、薄、短、小且具備感知、運算和動作等多功能，應用層面廣泛，市場需求極具潛力。菱生目前量產MEMS加速器、壓力計、MEMS 麥克風等皆是市場成長主力產品。受惠於智慧型手機及平板電腦大量採用加速度計、陀螺儀、電子羅盤、矽麥克風(Si-Mic)等MEMS元件帶動下，未來具有潛在獲利空間。

菱生目前主要生產基地在台中潭子加工出口區，目前廠房空間已飽和，該公司也於台中港加工出口區擴建廠房預計2013年第3季完工，台中中港新廠規劃初期先將潭子舊廠較為成熟的封裝產品線轉移過來，提升新廠產能效率。菱生2012年資本支出預計在新台幣8~9億元，主要用於菱生新廠土建廠房工程加上新購測試機台設備及機台汰換。(李洵穎)