聚成科技成立於2010年5月，為力成科技百分之百持股之子公司，位於新竹科學園區，提供晶圓級封裝、IC封裝及先進3D IC模組封裝測試開發與服務，並可提供從晶圓後段至封測的Turnkey解決方案。
聚成目前是力成主要邏輯IC開發基地。高階邏輯產品線已囊括數家重點客戶，目前服務產品範疇包含應用處理器(AP)、MEMS麥克風及感測器等利基應用。(洪綺君)
