DISCO發表最新先進封裝製程的雷射技術解決方案

專為半導體晶圓及電子零組件製造提供精密加工設備及耗材的迪思科高科技(DISCO)，將於SEMICON Taiwan 2017(攤位M648)展出各項切割設備與新式解決方案。本次展出的項目有適用於窄切割道工作物的Plasma Dicing以及新世代雷射技術Short Pulse Laser。

除此之外，還有廣泛應用於記憶體產品的SDBG製程、適合小晶片的DBG製程、市場需求日益增加的SiC解決方案，以及持續追求低成本高效能的Panel Level Package解決方案。

同時，DISCO也將於9月14日參與2場半導體展的產業論壇，與業界一同分享最新雷射技術解決方案與切割技術原理。分別在上午9:50於南港展覽館614室的「先進封裝教程」中分享切割技術原理；另一場在下午14:45於南港展覽館402C室的「先進封裝製程雷射技術發表會」中，發表DISCO最新的雷射技術解決方案。

DISCO成立至今已有80年的歷史，專注致力於KKM技術(Kiru切、Kezuru削、Migaku磨)的發展，希望透過高度的KKM技術，提供人類更舒適的生活。DISCO相信顧客所追求的並非是DISCO的產品，而是透過DISCO的技術服務所得到的加工結果。

因此，DISCO於全球都有設置應用實驗室，提供顧客專業與免費的試切服務，期望透過試切服務提升與顧客間的信賴關係，並增加KKM的Know-how技術。

此外，DISCO非常重視與致力於KKM技術的傳承，DISCO Taiwan在2017年正式在台灣成立專門以顧客及DISCO工程師為對象的「DHT Training Center」，期望透過專用設施的訓練場所，一則可以提供給客戶專業的教育訓練中心，同時避免佔用到顧客的生產機台，進而提高客戶的生產力。

另一方面，也希望藉由訓練中心的成立，同步提升DISCO工程師的專業能力，可以帶給顧客更優質的服務。非常歡迎各位先進於SEMICON TAIWAN展會期間前來DISCO攤位(M648)蒞臨指教與交流。(DIGITIMES周岳霖整理報導)