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Android陣營5G手機搶先備戰 供應鏈訂單出籠 散熱廠5G接單送樣鳴槍 下一波主戰場儼然成形

  • 李立達

隨著蘋果(Apple)發表3款搭載臉部辨識及最新7奈米A12處理器的新iPhone,加上三星電子(Samsung Electronics)、華為新款旗艦機種已搶先發表,2018年智慧型手機市場即將邁入最後決戰時刻,近期Android陣營手機品牌廠開始投入下一波主戰場,包括華為、小米、聯想、Oppo、Vivo、三星、樂金電子(LG Electronics)紛傳出將在2019年上半推出5G手機,並因應5G高速傳輸的散熱需求,陸續向散熱廠下單進行打樣,凸顯全球5G手機新戰場儼然成形。

蘋果至今尚未傳出5G手機推動時程,然Android陣營手機品牌廠紛紛爭相表態,華為預計2019年3月推出商用5G解決方案及5G手機晶片,並於6月推出5G智慧型手機,華為旗下品牌榮耀將在2019年發布首款提供完整解決方案的5G手機。

有別於華為自行開發5G晶片,聯想與小米都搭載高通(Qualcomm)5G晶片,聯想副總裁及手機業務負責人常程日前預告,聯想將搶下全球5G手機的首發,市場則預期聯想有機會在2018年底便推出5G手機;小米總裁林斌則表示,小米將會是首批推出5G手機的品牌廠;至於Oppo亦表態將力拚5G手機搶頭香。

Android陣營手機品牌廠全面啟動5G手機布局,相關供應鏈亦開始配合送樣,近期多家台系散熱業者透露,已接獲客戶訂單並開始送樣,預期5G將是推動智慧型手機散熱模式轉變的重要關鍵,因為5G強調高速傳輸,使得散熱成為重要議題,為此品牌廠紛紛尋求銅管散熱或均熱板散熱方案。

目前智慧型手機均採用石墨片及軟體程式來解熱,受限於製造成本,真正採用散熱管或散熱板的手機廠相當少,迄今僅三星應用至主流機種,包括Galaxy及Note系列均已導入散熱管,近期各家手機品牌廠因應5G手機發展,採用散熱管或散熱板的態度明顯出現轉變。

根據國際電信聯盟(ITU)IMT-2020規範,全球5G網路峰值數據下載速度可達到20Gbps,上傳速度為10Gbps,較IMT-Advanced 4G網路提高20倍,即便在通訊擁擠與基地台距離因素干擾下,5G網路實際傳輸速度仍可達到100Mbps以上,為目前4G網路的10倍。

由於5G網路傳輸速度提升,加上智慧型手機功能更多元化,屆時手機熱度會明顯增加,必須透過散熱將溫度上升的時間拉長,讓手機能夠在溫度上升到一定範圍的時間內,完成下載等工作,石墨片的散熱特性是導熱快,卻無法達到延遲溫度上升,必須採用熱管與熱板的兩相流解熱方式才是解法。

業界傳出華為的5G手機將採用散熱板,而三星、Oppo、Vivo及小米都將採用散熱管,原本提供手機散熱管的雙鴻、超眾、泰碩等廠商,開始擴大手機散熱板或散熱管的相關產能。其中,雙鴻將擴充散熱板產能,至於超眾原本是伺服器散熱板供應商,在英特爾伺服器改朝換代後,有意將散熱板產能轉至手機應用。

另外,近期泰碩辦理現金增資,計劃擴充散熱管產能,預計2019年第1季將從每月255萬支熱管擴充至500萬支。泰碩董事長余清松指出,相較於散熱板平均售價2~3美元,散熱管已降價至0.5美元,更具價格競爭力,且製程相對成熟,現階段將以散熱管為主要產能擴充重點,後續亦會持續開發散熱板產品線。