SECO擁抱智慧邊緣技術 迅速擴展亞太區市場

人工智慧(AI)與邊緣運算(Edge Computing)技術的整合，醞釀新一波工業物聯網(IIoT)的高速成長契機，這個稱為智慧邊緣技術(Smart Edge Technology)在歐洲市場上與5G通訊網路的商轉緊密整合，讓重要的處理器晶片大廠趨之若鶩。

這個透過功能強大的處理器或單晶片處理器(SoC)，強化邊緣裝置的運算能力，由於低延遲的優勢，不但補強雲端服務在即時處理上的弱點，更降低資料上傳與網際網路連網而產生的資安風險，智慧邊緣技術的影響迅速擴及嵌入式系統(Embedded System)的發展領域，挾工業物聯網(IIoT)與智慧邊緣技術為嵌入式系統與解決方案供應商，帶來強大的市場需求，更多樣化的智慧型解決方案，營造出一個蓬勃發展的市場。

歐洲工業自動化與嵌入式系統的領先廠商SECO，在長達將近40年的歷史，一直專注於嵌入式系統的硬體、軟體、韌體的技術整合，由於發展起步早，長期與歐美主要的處理器廠商維持緊密的合作關係，在x86系統的兩家處理器Intel與AMD的關係深厚，並與ARM陣營的晶片大廠緊密合作，提供完整的跨平台產品線包括NXP、NVIDIA及Qualcomm等處理器。

彈性切換的硬體平台設計  加速解決方案商的產品上市時程

SECO亞太區副總經理陳建彰(Marty Chen)指出智慧型解決方案商對於擁抱智慧邊緣技術非常積極，也讓系統設計變得更加複雜，而且其連網及運算效能也大幅提升，對於軟體與雲端平台的支援變得深具戰略性的價值，使嵌入式應用市場擺脫過去強調卡、板等以硬體平台為主的產品策略，對於AI技術的掌握往往需要花費大量的資源部署於軟體與系統整合的工作上，因此在硬體系統上的時間就被大量的緊縮。

SECO擅長嵌入式電腦模組(Computer On Module)的硬體架構設計，具備跨平台(Cross Platform)能力，以相同的COM模組尺寸規格(Form Factor)的設計下，可以隨時自由切換X86與ARM處理器，甚至可使用FPGA方案，這對系統整合廠商而言，一個高度彈性的硬體平台，最大的好處是系統開發的時間可以大幅度的縮短，達成產品Time-To-Market的要求。

再者是系統效能的選擇性變得非常的彈性，除了不同效能的處理器可以互換之外，還可以輕易完成ARM與X86平台的更換，對於以解決方案為導向的系統整合商，由於需要投注在軟體上的整合工作變多了，無論是各種開放源碼(Open Source)軟體的整合，都讓系統廠商無暇花費太多功夫與時間在硬體平台上，這就是SECO能贏得關鍵客戶青睞的最重要優勢。

提供COM-HPC新規格擁抱智慧邊緣技術擴大伺服器等級處理器需求

特別值得一提，2019年SECO在COM產品線針對NXP的iMX8系列的處理器的合作，成為NXP在歐洲市場上推廣IIoT應用的一個重要的助力，由於NXP應用處理器支援涵蓋有TPU與GPU等產品組合，加上晶片本身具備車用系統所強調的穩定度與寬溫上的規格需求，在工控與智慧醫療的應用領域上扮演重要角色。

目前支援iMX8系列處理器的SECO產品超過20款以上的型號，完整的支援還包括軟體與API工具的提供，讓SECO在傳統X86陣營的應用上，更開創ARM系統的強大支援，更強化SECO在工控與醫療系統解決方案上的領導地位。

在智慧邊緣趨勢，嵌入式系統大量拓展伺服器等級處理器的解決方案，為此SECO將COM的規格加以擴充，參與制定COM-HPC(High Performance Computing)的硬體平台規格，使用PCI express Gen 4/5的輸出入介面規格，提供高速的資料吞吐量，並預計整合NXP所主導的Layerscape架構的處理器產品計畫，將為下一個關鍵應用預留成長的契機。

SECO在COMPUTEX 2019國際電腦展的攤位展示全系列的產品，是一個了解SECO的解決方案的大好機會，展示攤位設在南港展覽館，號碼是K1015，希望舊雨新知，蒞臨指教。